显微焊接装置(MSU)
MSU 是为MM3A-EM设计的一个插件系统，它增加了一个显微焊接的实验装置。插件提供了一个探针尖加热的解决方案。该装置包含有一个集成的加热和传感系统，以便使用温度控制系统来维持温度设定。显微焊接装置可以安装定制的焊头，轴直径为0.5 m。您现有的 MM3A-EM 微纳米操纵仪系统可以进行快速和容易地升级，以便与 和MSU-EM 一起使用。
应用
显微焊接
局部加热
技术规范
空气温度范围: rt-100 ° c
真空温度范围: rt-200 ° c
控制器温度分辨率: 1 ° c
控制器温度稳定性: 1 ° c
传感器的长期稳定性: 传感器的绝对温度准确度: 0.5%
加热时间从室温: 15 s 到100 ° c，
传感器的长期稳定性: 在200 ° c 时优于0.05% ,
冷却时间: 200 ° c: 150 s-100 ° c，450 s-45 ° c (真空度，取决于真空度)
压力范围: 1e-7 mbar-1200 mbar
